已完善IPO辅导备案,比亚迪半导体距离上市再进一步

来源:admin日期:2021/01/23 浏览:287

1月20日,深圳证监局官网新闻表现,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)拟始次公开发走股票并在境内证券营业所上市,已批准中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完善辅导备案。

2020年4月,比亚迪在为子公司重组引入战略投资者时,就曾泄漏了分拆比亚迪半导体上市的计划,期待借此升迁公司的集体收好和影响力。在之后的两个月内,比亚迪半导体先后完善了A轮、A+轮融资,融资总额达27亿元,投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际幼米科技、红杉资本等,投后估值达到102亿元。

在完善两次融资之后,中金公司更是给予比亚迪半导体不矮于300亿元的估值。

2020年12月30日,比亚迪发布公告称,公司董事会批准控股子公司比亚迪半导体筹划分拆上市事项,欲启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备做事。

比亚迪半导体成立于2004年10月15日,现在已成为国内自立可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)头部厂商。比亚迪期待依托比亚迪半导体在车规级半导体周围的积累及行使,逐步实现其他车规级中央半导体的国产替代。

在完善辅导备案新闻被曝出前两日,有新闻称,比亚迪和华为已经开起配相符开发麒麟芯片,并展望在不久后便会有新的突破。

早在2020年6月份便有新闻称,比亚迪与华为已签定配相符制定,准备打造车规级麒麟芯片,其始款产品为麒麟710A。

据悉,麒麟710A在此之前是由中芯国际代工并量产,采用的是14nm制程工艺。倘若比亚迪能够实现该芯片的生产,那么麒麟710A将从设计、代工到封测等环节都能够实现自立可控。

换句话说,倘若比亚迪半导体能够突破麒麟A710的生产制造,那么将会是继中芯国际之后,又一家国内能够生产14nm芯片的芯片代工厂。

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